elektron-energy-efficient

News

Smart City Tower

Smart City Tower

Smart City ist keine Zukunftsmusik. Smart City ist Realität. Dass es dafür keine Big City braucht, zeigt der neue Smart City Tower in der Stadt Wädenswil. Dieser multifunktionale Lichtmast, gibt nicht nur Licht, sondern kann noch so viel mehr.

Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit.

Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit.

Sowohl ausgereifte Eigenentwicklungen als auch hochwertige Produkte von führenden internationalen Herstellern bilden die Basis für neue Systemlösungen.

Frontpage Slideshow | Copyright © 2006-2014 JoomlaWorks Ltd.

Mitsubishi 7th Generation bei ELEKTRON

Endlich ist sie verfügbar – die neuste IGBT Generation von Mitsubishi. Mit der 7. Generation hat Mitsubishi einen technologischen Sprung vollzogen, mit dem künftig kostengünstigere und robustere Wechselrichter Designs gestaltet werden können. Dank dem neuen Chipset und dem veränderten Modulaufbau ist es möglich völlig neue Leistungsdimensionen zu erreichen. Das neue Sortiment umfasst sowohl die NX-Linie mit allen gängigen Topologien bis 1000A/1200V, als auch die Standard Gehäuse der STD-Linie mit ihrer 2 in 1 Topologie bis 600A/1200V.

Längere Lebensdauer und erhöhte Leistungsdichte

Durch den verbesserten inneren Aufbau wird die Lebensdauer der IGBT Module massiv erhöht. Die Pressfit Anschlüsse und das thermische Interface Material (PC-TIM) ermöglichen zudem eine einfache Montage. Auch die Leistungsdichte konnte durch ein neues Chipset (7. Generation), ein erhöhter aktiver Bereich durch gemeinsame Substratschicht und den verringerten Wärmewiderstand Rth (j-c), merklich erhöht werden. Mittels der reduzierten Gehäuseinduktivität (laminierte Hauptterminals) werden die Schaltverluste verringert. Das volle Leistungsangebot von 650V und 1200V ermöglicht ein skalierbares Plattform Konzept – eine 1700V Version ist in Entwicklung.

Neuer Modulaufbau für geringe Induktivität und bestmögliche Wärmeleitfähigkeit

Anstelle des herkömmlichen Aufbaus mit mehreren Keramik Substraten und einer verlöteten Grundplatte, wird in der 7. Generation eine thermisch leitende Siliziumnitrid Keramikplatte mit dicken Kupferschichten verwendet, welche direkt mit den oberen und unteren Seiten verlötet ist. Die Dicke Kupferschicht unterhalb des IGBT-Chips sorgt für einen niedrigen Leitungswiderstand und ermöglicht so eine höhere Stromdichte. Gleichzeitig sorgt dies für eine bessere Wärmeverteilung. Die symmetrisch gestapelte Struktur verhindert derweil die Biegung der Grundplatte und verbessert so die thermische Schnittstelle zwischen dem Modul und dem Kühlkörper.

Voraufgetragene Wärmeleitpaste ab Werk

Die 7. Generation der Mitsubishi IGBT-Module ist auch mit bereits aufgetragenem PC-TIM (Phase Change Thermal Interface Material) erhältlich. Das zusätzliche Auftragen einer Wärmeleitpaste entfällt dadurch gänzlich. Da mit dem PC-TIM ein sehr geringer thermischer Kontaktwiderstand erreicht wird, können auch in rauen Umgebungen ein zuverlässiger Montageprozess und eine einfache Wartung gewährleistet werden.

 

Für Fragen stehen Ihnen unsere Produktmanager Elektronik gerne zur Verfügung » Kontakt

Zertifizierungen

unnamed

SQS Zertifikat: Qualität erkennen

ISO 9001:2008 | Qualitätsmanagementsystem

IQNet Logo gm al

IQNet Zertifikat: Weltweite Anerkennung

ISO 9001:2008 | Qualitätsmanagementsystem

Top Rating

Top-Rating.ch: Finanzielle Stabilität

Switzerland - Top Rating Companies

Berufsbildungplus

Berufsbildungplus.ch: Beste Ausbildung

Profis kommen weiter.

fvb Qualitätssiegel

Qualitätsmitglied des Fachverbandes der Beleuchtungsindustrie

Sicherheit, Professionalität, Service und Nachhaltigkeit.