Zubehör-Isolationsflächen
Elektrische Isolation zwischen Komponenten und Basis Kühlflächen
Dieses Verfahren wird angewendet, wenn elektrische Isolation gefordert ist, die wärmeleitend sein muss. Die elektrische Isolation zwischen den Komponenten und den Basis Kühlflächen wird dabei mit einem speziellen Silikon erzielt. Der Vacuum Injection Molding Prozess (VIM) hält u.A. in Bezug auf Durchschlagsfestigkeit und Teilentladungsprüfung den hohen Anforderungen stand. Diese Isolationstechnologie kann zudem nicht nur hohen thermischen und mechanischen Belastungen standhalten, sie ist auch gegenüber Langzeitwirkungen wie Risse oder Spalten gefeit.
Diese Technologie wird seit mehr als 15 Jahren erfolgreich für Leistungselektronik und Bahnanwendungen eingesetzt. Mit einer ausgezeichneten Vibrationsbeständigkeit (weiches Isoliermaterial) werden die Lösungen häufig für Embedded-Anwendungen eingesetzt.
Vorteile von Isolationsflächen für Kühlkörper
- Temperaturen -50° C .. 200° C
- Elastizität Shore-Härte 80 A
- Kriechstrom-Festigkeit nach CIT 600V
- Durchschlagfestigkeit 15kV/50Hz 1Min.
- Nach Norm EN 50124-1 / Teilentladungsprüfung EN 50178
- Schock und Vibration nach IEC 61373 Kat.1 class B
Spezifikationen
| Design | - Viele kundenspezifische Designmöglichkeiten für Luft- und Kriechstrecken - Weiches Silikonharz: bessere Vibrationsbeständigkeit, keine Rissbildung - Hervorragende Haftung auf Aluminium |
| Material | - Isolationsfestigkeit bis 15kV (50Hz-1min) - Temperaturbereich: -50 Grad °C bis + 200 Grad °C - Fire smoke (EN ISO 4589-2 T01, NF16|101 – NF16|102 – STM S-001) - Reach Zertifiziert - CTI = 600 (Groupe |) IEC 112 - Wärmeleitfähigkeit 1 W|m.K |
| Technologie | - Dielektrische Prüfung nach EN 50124 - 50124-1 Teilentladungsprüfung nach EN 50178-1 |
