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Les modules MiniSKiiP® de Vincotech avec la nouvelle technologie Die-Attach

L'une des caractéristiques importantes que l'on attend aujourd'hui des modules de puissance est une durée de fonctionnement plus longue à haute température. Vincotech relève ce défi avec succès et obtient une durée de vie jusqu'à dix fois plus longue grâce à la nouvelle technologie  Die-Attach pour ses modules .

Les puces IGBT  M7 de Mitsubishi et les puces IGBT7 d'Infineon de la dernière génération permettent en outre d'atteindre une plus grande efficacité et une meilleure densité de puissance, ce qui permet de réduire encore les coûts du système, par exemple dans le cas de conceptions d'onduleurs flexibles et évolutives avec des courants nominaux de 5 A à 200 A.

Paru également dans : Polyscope n° 19 / 2020

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