Ce site Internet utilise des cookies afin de garantir une présence rapide et techniquement irréprochable sur Internet, d'analyser l'utilisation du site et de soutenir les mesures de marketing. En cliquant sur "Accepter tout", vous acceptez l'utilisation de ces cookies.
Déclaration de confidentialite
✕

Paramètres des cookies

Choisissez quels outils de suivi et d'analyse doivent être activés sur nos sites Web.
Pour plus d'informations, consultez nos Conditions de protection des données.

Nous utilisons ces données pour améliorer nos sites web et nos services. Dans ce cadre, nous pouvons partager des informations clients cryptées avec des partenaires tels que Facebook ou Google afin de vous proposer des publicités et des contenus pertinents.

enregistrons vos interactions afin de vous fournir des informations pertinentes sur les produits. Ces données peuvent être partagées avec des tiers afin de permettre une publicité ciblée et de mesurer l'efficacité de nos campagnes.

Nous adaptons le contenu en fonction de vos intérêts et de vos habitudes d'achat.

Ces données nous aident à améliorer votre expérience, à éviter les erreurs et à tester de nouvelles fonctionnalités.

Ces cookies garantissent le fonctionnement et la disponibilité du site web et de nos services. Ils sont nécessaires à l'utilisation et ne peuvent pas être désélectionnés.

Modules de puissance SiC MOSFET en demi-pont et en pont H de Vincotech

Les nouveaux flowDUAL SiC E1 et fastPACK SiC E1/E2 ont été développés dans le but de rendre les stations de recharge plus rapides, plus petites et plus efficaces. Les modules sont basés sur les dernières générations de puces MOSFET SiC 650V et 1200V avec un RDS(on) de seulement 5mOhm. Outre l'optimisation des performances, Vincotech accorde une grande importance à la fiabilité. Grâce à la nouvelle technologie avancée Die-Attach, ces nouveaux modules peuvent prolonger la durée de vie en Power Cycling d'un facteur 2.

Autres avantages

  • Composants SiC multi-sources pour une plus grande liberté de choix et moins de risques dans la chaîne d'approvisionnement ­
  • Condensateurs intégrés en option pour des performances CEM améliorées ­
  • Des broches d'insertion et une pâte thermique préappliquée pour réduire les coûts de production
img

Le système modulaire permet de choisir le degré d'intégration adapté à chaque application. C'est vous qui décidez si une alimentation DC-DC ou un module de driver de porte suffisent ou si vous avez besoin d'une unité de driver de porte prête à l'emploi. Nos experts vous aideront volontiers à choisir et à assembler les composants optimaux. Vous pouvez dès à présent commander des échantillons sans engagement à partir de notre entrepôt suisse!

image of Philippe Muller

Philippe Muller

Directeur des ventes en électronique Contacter

Retour